机修手册 第2卷 修理技术基础 第1篇 零件修复和强化技术 第6章 工件表面的强化技术
《机修手册》第3版编委会1964 年出版11 页ISBN:711103449X
机修手册 第2卷 修理技术基础 第1篇 零件修复和强化技术 第4章 热喷涂修复技术
《机修手册》第3版编委会1964 年出版32 页ISBN:711103449X
低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363
本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
王锦标编著2010 年出版414 页ISBN:9787111306979
本书主要介绍PLC技术、和利时LM-PLC硬件、和利时LK-PLC硬件、和利时PLC软件、和利时PLC指令以及和利时PLC应用。