刘素芳编著2009 年出版268 页ISBN:9787115199836
本书主要内容包括电子工艺概述、常用电子元器件的封装工艺、电子产品的常用材料与工具、表面组装技术、电子产品印制电路板设计工艺(电子CAD)、电子产品生产中的焊接工艺、电子产品整机装配、调试与可靠性试...
《砌体结构与木结构工程监理手册》编写组编2007 年出版239 页ISBN:7111201337
本书介绍了工程建筑监理的基本知识。
一级注册结构工程师专业考试规范条文熟悉、理解、应用 砌体结构、木结构、钢结构
孙惠镐编著2018 年出版403 页ISBN:9787112217915
以现行各本结构规范为核心展开,以让考生最大程度的熟悉、理解规范条文并最终能灵活运用规范条文快速正确解题为最终目的,章节顺序和内容与相对应的结构规范的章节顺序和内容完全一致。通过系统阐述结构规范条...
彭军编2006 年出版387 页ISBN:7030166183
本书共分6部分,第1~4部分为必要的基础内容,属于使用工具性质,其中包括:基本电子元件;基本测量知识与仪表;基本集成电路、逻辑电路等。第6部分为一般介绍内容,是现代常见实用电子技术的“扫盲”内容。第5部分为......