《东方文化集成》编辑部编2006 年出版402 页ISBN：750133174X
本书是对《东方文化集成》工程的一次全面总结和回顾，能让读者更全面地了解该工程的宗旨、意义、阶段性成果及今后的规划。
邓仰东，（美）马利著2010 年出版194 页ISBN：9787302211655
本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案，即2.5维集成。本书从制造成本和设计系统性能两方面探讨2.5维集成的可行性。
安小米，王淑珍主编2004 年出版231 页ISBN：7112067731
本次会议共征集论文92篇，本论文集收编了会上宣读的252篇论文（国外8篇，国内14篇），另外又选择了与会议主题内容密切相关的10篇文章。
王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN：750532487X
本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
