梁瑞林编著2009 年出版243 页ISBN：9787030235657
本书主要介绍表面组装系统实例、表面组装中的软件技术、表面组装中的硬件技术、表面组装系统需要注意的事项等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细...
黄正谨等编著2002 年出版352 页ISBN：7505375016
本书从系统设计的角度详尽地阐述了ALTERA主要系列的PLD芯片的结构和特点，以及相应的开发软件MAX+plush和Quartus的使用。
肖华东编著2012 年出版200 页ISBN：9787535250377
本书探讨的是金融系统与技术创新融资之间的关系，并在此基础上进一步从促进我国技术创新的角度讨论了我国金融系统的改革问题。
