低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363
本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
李现明主编；李现明，陈振学，胡冠山编2012 年出版351 页ISBN：9787040343205
本教材首先介绍了自动检测技术的共性基础知识，然后按被测参数划分章节，依次阐述各种典型参数的常用检测技术和应用案例。全书共分12章。第1章扼要阐述自动检测技术的共性基础知识，第2至11章分别阐述位移、厚度...
徐晓伟，房晓勇，王琢主编2017 年出版430 页ISBN：9787506777322
本书共分为11章。本书重点论述了临床常见急症的诊疗过程，涉及疾病近八十种。本书较为系统、全面地介绍了临床急症的诊断和治疗，包括分型、临床表现、辅助检查、诊断、鉴别诊断和治疗等方面的知识。重点突出了...
