倪小丹，杨继荣，熊运昌主编2014 年出版343 页ISBN：9787302364740
本书不同于现有教材的内容体系，将机械制造过程中常用的概念整合，独立为第1章，使全书各章内容相对独立，可以根据需要进行取舍而不与其它章节内容冲突。适合机械设计制造及其自动化专业不同学时、不同要求的专业...
李丹丹，孙中文主编2013 年出版303 页ISBN：9787506757522
本书为全国医药高等职业教育药学类规划教材之一。全书分为十章，由案例分析引入理论讲解，将案例分析与法规理论相结合，理论结合实践，文字语言通俗易懂，重点突出，具有内容丰富、知识新颖、针对性强、实用性强的特.....
陈长喜主编；谢树龙，何玲，赵新海等编著2013 年出版399 页ISBN：9787302322108
本书是对第1版的改进，向读者详细地展示了开发ASP.NET Web应用程序的基础应用。
龚娟主编2013 年出版244 页ISBN：9787115307699
本书共分为11章，内容包括计算机网络的基本概念、数据通信的基础知识、计算机网络体系结构、TCP/IP协议集、局域网技术、网络互连、广域网技术、Internet基础与应用、常见网络故障排除、计算机网络安全技术，以...
杨有安，陈维，曹惠雅编2010 年出版296 页ISBN：9787115236128
本书结合独立院校学生特点组织编写。全书共8章，主要内容包括：计算机概述、微型计算机硬件系统、操作系统基础、办公应用软件及应用、计算机网络技术及应用、数据库技术基础及应用、计算机安全知识和程序设计...
尹建华，李志伟主编2012 年出版158 页ISBN：9787122127273
本书教较全面讲述了有关硅材料的基本知识。内功包括硅材料的发展史与当前市场的状况；半导体材料的基本性质、晶体结构及其结构缺陷、硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法等。...
曹全喜，雷天民，黄云霞，李桂芳，张茂林编著2017 年出版344 页ISBN：9787560644929
本书主要介绍了晶体结构、晶体的结合、晶格振动、固体电子论、固体能带论、晶体中的缺陷、晶体的导电性、固体的介电性等内容。本书是进一步学习半导体物理、电介质物理、磁性材料等课程的基础，可作为电子科...
（美）戴特（Deitel，H.M.），（美）戴特（Deitel，P.J.）著；袁兆山等译2004 年出版676 页ISBN：7111147014
本书主要是用Java进行程序设计的高级教程。
