MCSD：Windows Architecture I学习指南 英文原版
（美）（B.伊泽尔）Ben Ezzell著1998 年出版538 页ISBN：7505346431
候增寿，樊东黎主编；中国机械工程学会热处理专业分会《热处理手册》编委会编2001 年出版683 页ISBN：7111023579
本书第一卷共10章，内容包括金属的热处理加热和冷却、钢铁热处理及表面热处理、非铁金属和合金的热处理、铁基粉末冶金件和硬质合金的热处理、功能材料的热处理等。 ...
王磊主编；蔡丽仪，沈萍，杨珊珊等编2012 年出版163 页ISBN：9787544627160
本书为《综合教程》第1册的配套单词练习册。根据英语专业教学大纲对词汇的要求，设定每单元讲解核心积极词汇15～20个，特别提供“巧记”和“联想”，用词源、前后缀、文化联想等方法帮助学生记忆单词。...
许杰主编2003 年出版404 页ISBN：7561216483
本书内容包括绪论、半导体二级管及其基本电路；半导体三极管放大器电路基础、场效应管放大电路、功率放大电路、集成电路运算放大器、反馈放大电路、信号产生电路等部分。...
钟雷主编2002 年出版269 页ISBN：7806397973
本书是《三国演义》的缩写本，《金百合卷》之一，以注音形式对《三国演义》进行选编，配以插图，是小学生了解《三国演义》的课外读物。
钟雷主编2002 年出版268 页ISBN：7806397973
本书是《三国演义》的缩写本，《金百合卷》之一，以注音形式对《三国演义》进行选编，配以插图，是小学生了解《三国演义》的课外读物。
李中发主编；邹津海，姜燕等副主编2011 年出版308 页ISBN：9787508483085
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书在第一版的基础上，根据编者多年的教学经验和对课程改革的实践尝试，听取众多使用本教材师生的宝贵意见和建议，依据教育部最新制订的《高职高专电工电子技术课...
张佳薇主编2011 年出版264 页ISBN：9787566102096
本书共分为9章。内容包括数字逻辑基础、门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器、D/A和A/D转换器、脉冲波形的产生与变换、EWB软件教程。每章还配有一定数量的练习题，可供读者练习和思考...
黄迪明主编；李玉柏，许家珆，黄迪明，胡德昆编著2014 年出版366 页ISBN：9787564722715
本书为高校计算机基础教育第二层次的教材，是第一层次“计算机应用基础”和“程序设计语言”的后继课程用书。本书的第一版是国家电子信息类规划教材，本书的第三版是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。全...
