高等院校信息技术规划教材 Android应用程序开发 第2版
王向辉，张国印，赖明珠编著2012 年出版319 页ISBN：9787302283164
在第1版的基础上作者根据技术最新进展编写了第2版。本书详细介绍了Android应用程序开发的各个方面内容，包括Eclipse和命令行开发环境的搭建，Android用户界面的布局、控件和事件的使用方法，Android生命周期的概...
李炳华，宋镇江主编2011 年出版379 页ISBN：9787112136261
本书是一部建筑电气节能设计的工具书和指导书，也是建筑电气节能技术的总汇，包括我国建筑能耗现状、供配电系统的节能、电气照明的节能、建筑电气设备的节能、电能质量与节能、电能计量与管理、天然光的利用、...
沈精虎主编；王力，张伟编著2003 年出版194 页ISBN：7115112452
元器件库是ProtelDXP的重要组成部分，也是初学者入门的拦路虎。本书全面介绍了元器件封装和元器件库、元器件原理图符号和元器件封装的对应关系以及如何在元器件封装库中查找元器件的封装等知识；列举了大量元...
1956年全国铁道科学工作会议论文报告丛刊 28 装配式钢筋混凝土桥梁设计和施工
1956年全国铁道科学工作会议论文编审委员会编辑1957 年出版40 页ISBN：15043·382
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
混凝土结构规范 2000年版 中国工程建设标准化协会标准 钢筋混凝土承台设计规程 CECS88∶97
中国建筑工业出版社编2000 年出版28 页ISBN：7112041058
吕克顺主编2015 年出版210 页ISBN：9787112177585
本书依据2010年新颁布实施的《混凝土结构设计规范》GB 50010-2010、《建筑抗震设计规范》GB 50011-2010编写而成，共分为九章，内容包括：钢筋混凝土结构基本规定、混凝土结构受弯构件承载力计算、混凝土结构受压...
詹华山，刘怀敏，李兰编著2015 年出版95 页ISBN：9787562487500
本书从计算机辅助环境艺术设计基础知识开始，重点讲解计算机辅助环境艺术设计的方法和手段，使初学者有一个总体的概念，为以后进一步实践学习提供理论支撑。作者根据多年的数学经验，结合初学者和学生的特点，从实用...
法国亦西文化编；简嘉玲译2014 年出版135 页ISBN：9787538187601
这本《实践景观》设计作品专辑，是大地景观事务所（TERRITOIRES）二十年来的经验汇集，表达出某些代表性项目的精髓，也展现着事务所对景观的研究、省思、看法以及事务所本身的特点。事务所的每一个景观方案皆由实践...
李晓克，刘世明，杨竹林著2015 年出版163 页ISBN：9787512366152
本书介绍了预应力混凝土连续箱梁桥总体设计所需要资料，阐述了其上部结构、下部结构、支座及附属设施设计方法。以南水北调中线工程总干渠邢峰线预应力混凝土连续箱梁桥为例，介绍了该桥总体设计，并通过Midas Ci...
