牛风举等编著2003 年出版289 页ISBN：7505390627
本书主要介绍基于IP复用的数字IC设计技术。全书分3篇，共8章。内容包括：数字IC设计概述和基于IP复用的数字IC设计规则；基于IP复用的数字IC设计中的关键技术——代码编写技术、综合技术和验证技术；数字IC设计中的...
毛忠宇，潘计划，袁正红编著2014 年出版323 页ISBN：9787121234156
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设...
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN：9787121297090
本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组....
蔡明介著2008 年出版225 页ISBN：7810937871
本书是作者以自己从事IC设计产业近30年的经验对IC设计、高科技产业的发展所进行的观察和思考，内容涉及知识经济与全球IC设计、台湾与国际IC设计产业现状、竞争力与趋势探索等。...
IC Layout Basics：A Practical Guide
Christopher Saint Judy Saint2004 年出版300 页ISBN：7302083568
随着芯片的新应用—移动电话，个人数字助理，以及消费电子，电子半导体应用的范围大大拓展。同时，对精于CMOS和双极型版图设计的技术人员空前需求。在《集成电路版图基础》一书中，作者Christopher Saint整理了其在I...
刘殿臣主编2010 年出版336 页ISBN：9787118067330
本书提供了市场主要销售的各种品牌型号的平板彩电（包括LED背光源彩电、冷阴极管背光源彩电．等离子彩电）所使用的集成电路的维修数据。是平板彩电维修过程中需要查询的各种有关集成电路结构、参数、替换型号和...
胡运旺编著2014 年出版236 页ISBN：9787121229107
“史上更难就业年”里，此书写给软件、微电子、通信、自动化、电子工程、半导体工艺、材料、计算机、物理、化学等专业，并有意加入IC行业和刚入IC职场的“菜鸟”们。70多位IC圈的CEO、总监、高级经理及资深工...
真果果著2017 年出版40 页ISBN：9787531088974
本书包括黑白卡和彩色卡两册，黑白卡主要通过黑、白两种色彩来表现自然、动物、植物、玩具、对称、变幻、几何等等。通过这些具象、抽象、简单、复杂的图画，展现了自然天气、动物植物和童趣的美好。彩色卡主要...
