刘诺,钟志亲,张桂平,陈金菊编著2014 年出版261 页ISBN:9787030406712
本书的主要内容包括:第一章半导体的晶体结构与价键模型。第二章半导体的电子结构。第三章半导体中的载流子定性描述。第四章半导体中的载流子定量描述。第五章半导体中载流子的电输运。第六章低维半导体中的...
谢铭港主编2006 年出版911 页ISBN:7508224914
本书介绍了木材材积的基本知识和原木、杉木、小径原木、短原木、长原木等材积表。
机械设计手册编委会编著;吴自通主编2004 年出版164 页ISBN:7111147340
本书介绍了机械设计常用的资料,公式,及零件结构设计等。
THE MANAGEMENT OF INTELLECTUAL PROPERTY
DEREK BOSWORTH AND ELIZABETH WEBSTER2006 年出版0 页ISBN: