高勇，乔世杰，陈曦编著2011 年出版228 页ISBN：9787030317971
本书按照集成电路设计的思想和流程安排章节，总共7章。第1章主要讲述集成电路的现状、发展趋势以及EDA技术的发展概况；第2章为大规模集成电路的设计方法；第3章讲述集成电路的SPICE模拟技术；第4章介绍半导体器件...
（美）Alan W.Brown著；张文耘，张志等译2003 年出版184 页ISBN：7111119185
大规模基于构件的软件开发，ISBN：9787111119180，作者：（美）Alan W.Brown著；赵文耘，张志等译
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035
本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
史丽萍著2005 年出版243 页ISBN：7538848207
大规模定制是继定制生产和大规模生产方式后出现的一种新生产方式，是未来的主流生产方式。本书首先提出和阐明链管理原理，然后运用该原理与大规模定制运营的生命周期管理过程中，提出基于链管理的大规模定制运营...
国外经典教材 计算机科学与技术 交互式计算机图形学 基于OPENGL的自顶向下方法 第4版
（美）EDWARD ANGEL著；吴文国译（新墨西哥州大学）2007 年出版685 页ISBN：9787302152651
本书从OpenGL软件编程的角度讨论图形学的基本原理和算法。
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为主审2013 年出版356 页ISBN：9787121206801
本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
