刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699
针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
胡毅主编；金琦等副主编2016 年出版258 页ISBN：9787563548095
本书主要内容包括光纤通信、光器件的现状和发展趋势，发光二极管、半导体激光器、光探测器、光放大器等光有源器件的原理、结构、特性、参数、测试及应用，光收发模块的组件、电路、参数、测试及应用，光有源器件...
王忠诚编著2015 年出版233 页ISBN：9787121244889
本书是作者根据初学者的心理特点及学习要求编写的，全书按日安排学习内容，力求在一个月内让读者轻松掌握电子技术的基本知识。全书共由三部分内容构成，第1～10日主要讲述电子元器件，内容涵盖元器件的识别、应用及...
李景华，杜玉远主编2014 年出版496 页ISBN：9787551707084
本书内容包括：编程逻辑器件基础、数字系统设计、VHDL、典型数字系统设计方法及其实例；同时总结SOPC技术实践的经验和体会的基础上，阐述了SOPC技术的应用器件结构与工作原理、SOPC的硬件设计和软件设计及其IP核...
孙余凯等编著2012 年出版258 页ISBN：9787121151965
本书以问答的方式全面系统地对电子产品生产、维修人员工作中遇到的有关电子元器件选用与检测的实际问题及处理方法作了较全面的阐述。内容包括：电阻类元件，电容类元件，电感器与变压器，半导体二极管，半导体三极管...
普通高等教育“十三五”电子信息类规划教材 大学本科教材 移动通信原理与技术
余晓玫，赖小龙，喻婷，易红薇编著2017 年出版234 页ISBN：9787111573999
本书将详细介绍现代移动通信的基本概念，基本理论，基本技术及几代移动通信的典型系统及应用。充分反映当前移动通信的发展现状及技术需求。本书可作为通信工程、电子工程、信息工程及相关专业的本、专科生的专...
王国明主编2011 年出版196 页ISBN：9787111345305
本书采用项目式教学的体系编写，绪论中介绍了电子制作的常用工具、仪表以及查阅电子元器件资料的方法。全书共有12个项目，以项目引领，详细介绍了各种常用电子元器件的外形特征、电气符号、主要参数及其检测方法...
新编中国半导体器件数据手册 第1册 半导体二极管和半导体光电子器件
《新编中国半导体器件数据手册》编委会编1998 年出版824 页ISBN：7111060431
