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集成电路芯片封装技术 第2版
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李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
中华人民共和国最新俣同法集成 第4卷 文书格式 中国法律年鉴 1999年分册
孙琬钟主编1999 年出版624 页ISBN：10031715
中国地方志集成 善本方志辑 第1编 51 乾隆淮安府志 2 万历徐州志
凤凰出版社编2014 年出版800 页ISBN：7550612181
中国地方志集成 善本方志辑 第1编 56 乾隆诸暨县志 万历会稽县志
凤凰出版社编2014 年出版678 页ISBN：7550612181
中国地方志集成 善本方志辑 第1编 14 康熙岢岚州志 康熙长治县志 1
凤凰出版社编2014 年出版701 页ISBN：7550612181
中国地方志集成 善本方志辑 第1编 59 嘉庆嘉兴县志 2乾隆乌城县志
凤凰出版社编2014 年出版697 页ISBN：7550612181
中国地方志集成 善本方志辑 第1编 57 乾隆海宁州志 嘉靖嘉兴府图志
凤凰出版社编2014 年出版749 页ISBN：7550612181
中国地方志集成 善本方志辑 第1编 44 乾隆金匮县志 康熙江阴县志
凤凰出版社编2014 年出版624 页ISBN：7550612181
中国地方志集成 善本方志辑 第1编 12 乾隆延庆卫志略 康熙永平府志
凤凰出版社编2014 年出版734 页ISBN：7550612181
中国地方志集成 善本方志辑 第1编 71 万历金华府志 弘治湖州府志
凤凰出版社编2014 年出版764 页ISBN：7550612181
