王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775
本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
计算机科学丛书 嵌入式C编程 PIC单片机和C编程技术与应用
（美）马克·西格斯蒙德著；王文峰，袁洪艳译2017 年出版280 页ISBN：7111564447
新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书 电子商务及物流配送技术现状与应用前景
胡涵清，王江编著2015 年出版262 页ISBN：9787545438604
随着电子商务的发展，电子商务企业提出的配送快速性，提高了客户的满意度，使物流配送的时间更短、质量更高。本书旨在论述电子商务和物流配送基本理论、方法、知识的基础上，对当前我国电子商务与物流配送技术现状...
李学通主编；中国社会科学院近代史研究所近代史资料编辑部编2006 年出版277 页ISBN：7500457731
本书反映戊戌变法的重要资料，抗战时期日本征集使用中国军事劳工的原始文件，俄罗斯联邦对外政策档案馆所藏的反映抗战胜利后接收东北过程中苏联与国共两党关系的文件等。...
廖建尚编著2017 年出版566 页ISBN：9787302472179
本书是一本由浅入深对物联网系统进行开发的书籍，全书采用任务式开发的学习方法，共积累了近70生动有趣、贴近生活的案例，案例均有每个案例均有完整的开发过程。...
