代少升等编著2010 年出版224 页ISBN：9787040309058
本书以TI公司的TM320C55X系列芯片为例，重点阐述了DSP的集成开发环境（Code Composer Studio）、硬件结构、汇编指令、存储结构、寻址方式、片内外设以及在信号处理中的应用。书中精选了一维信号、二维信号典型处...
张研，韩林，蒋林华，张予明著2015 年出版262 页ISBN：9787030432667
本书主要论述工程中的声子晶体能带计算方法和带隙特性。全书分为８章，内容包括：声子晶体理论的发展历史和研究现状，弹性波与振动，晶体学与Bloch波；周期介质中的弹性波，介质周期性的描述，固体中的Bloch弹性波，流......
苏良碧，徐军著2006 年出版166 页ISBN：7030171926
CaF2晶体因其优异的光学和物化性能，以及独特的结构特征，在工业应用和科学研究两个领域一直都发挥着非常重要的作用。本书主要讲述CaF2及掺质CaF2晶体的生长，晶格缺陷，光学性质，光谱特性，以及激光性能。着重总结了...
