（加）Safa Kasap，（英）Peter Capper主编2013 年出版293 页ISBN：9787560337623
本书主要内容包括：单晶硅、锗硅、砷化硅的性质及应用，高温电子材料，无固定形态半导体，微晶硅，铁电材料，薄膜材料等。
李长春，顾吉仁主编2008 年出版386 页ISBN：7508365658
本书为“国家CAD等级考试”指定教材，语言简洁，层次清晰，讲解详细，采用基础理论与经典实例相结合的方式，深入介绍了使用UG NX 5.0/Mold Wizard模块进行模具设计的原理、流程与技巧。UG NX 5.0/Mold Wizard模块支...
吴树雄等主编2008 年出版652 页ISBN：7122023907
本书系统介绍了焊接材料的基础知识：各种焊接材料的型号、牌号的编制方法、各种焊接材料的性能等。
