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  • 钢铁产品分类、牌号、技术条件、包装、尺寸及允许偏差标准汇编 增补版 2008-2009年

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    中国标准出版社第五编辑室编著2010 年出版547 页ISBN:9787506657167

    本书自2007年10月出版以来,很受读者欢迎。在2008年~2009年间,国家颁布了一系列标准,如GB/T 221、GB/T 13304.1、GB/T 13304.2、GB/T 15575等牌号表示方法、分类、代号标准;GB/T 702、GB/T 706、GB/T 908、GB/T 1...

  • 现行建筑材料规范大全 2 中华人民共和国城乡建设环境保护部部标准 粉煤灰在混凝土和砂浆中应用技术规程 JGJ 28-86

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    本社编2222 年出版29 页ISBN:7112018846

  • 数据库技术 SQL Server经典实验案例集

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    杨志强主编;王珊主审2012 年出版184 页ISBN:9787040347609

    本书分为8章,主要介绍数据库设计、数据库管理和数据库应用系统开发3部分内容,包括SQL Server 2000数据库管理,SQL的使用,数据完整性与安全性,数据库的备份,恢复和导入导出,Transact-SQL编程,数据库应用程序开发环境...

  • 光子晶体光纤熔接与拉锥理论及技术

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    毕卫红,付广伟,付兴虎,金娃,齐跃峰著2014 年出版144 页ISBN:9787030416841

    光子晶体光纤是近十几年来出现的一种新型光纤,它与传统常规光纤的主要区别是:它的包层由周期性或随机性分布的波长量级的空气孔组成,这些空气空的存在使PCF显现出传统光纤无法比拟的优越性和奇异特性,利用PCF有...

  • 嵌入式系统技术 第2版

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    张晓林主编;张展,周强,曹向荣等编著2017 年出版634 页ISBN:9787040473285

    本书是“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材,是关于嵌入式系统设计、应用技术的最新教程,在普通高等教育 “十一五”国家级规划教材《嵌入式系统技术》第一版的基础上,根据教学基本要求修订而成的。全书...

  • 模拟电子技术基础 第3版

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    张林,陈大钦主编2014 年出版502 页ISBN:9787040389722

    本书是根据电子技术的发展和我国高等教育发展的新形势,在上一版的基础上修订编写的。新版内容覆盖了教育部高等学校电子电气基础课程教学指导分委员会于2010年制定的“模拟电子技术基础课程教学基本要求”。...

  • 国家电网公司输变电工程典型设计 2006年版 35kV变电站分册

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    刘振亚主编;国家电网公司颁布2006 年出版432 页ISBN:7508350197

    为适应低压电气装置减灾和我国加入世贸组织后的低压电气装置设计、安装、检验工作与国际电工标准接轨的需要,本书在第一版的基础上作了部分修改和补充,如修正一些概念上的偏差,补充说明一些电气安全的基本要求...

  • 混凝土配合比设计手册 依据JGJ55-2011编写依据JGJ55-2011编写

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    苏德利主编2012 年出版255 页ISBN:9787112145348

    随着我国建筑工程的飞速发展,新型混凝土技术和施工工艺的不断涌现,混凝土的组分及其配合比设计也越来越复杂,国家也颁布了许多新的规范和规程,如《水泥土配合比设计规程》(JGJ/T 233-2011)、《混凝土结构工程施工...

  • 本田的造型设计哲学

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    (日)岩仓信弥著;郑振勇译2013 年出版144 页ISBN:9787506065207

    《形就是心》一书由前本田设计师、现多摩大学教授岩仓信弥编著,通过作者从进入本田技研当上一名设计师开始,在本田创始人本田宗一郎的指导下,从事了本田各种汽车的设计与开发,同时也一步步成长为本田的重要管理...

  • 基于FPGA的现代数字电路设计

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    陈欣波,伍刚编著2018 年出版303 页ISBN:9787568262644

    本书是基于课堂教学、电子技术综合实训和大学生电子设计竞赛的需要而编写的,通过基础知识和项目设计简明而系统地介绍基于FPGA的设计技术。本书分上下两篇,共九章。上篇由6章组成,讲述基础知识。第1章介绍基于...

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