低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363
本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
田欣利等编著2015 年出版236 页ISBN：9787118104905
本书共分8章，包括工程陶瓷材料加工现状，工程陶瓷的小砂轮轴向大切深缓进给磨削加工技术，工程陶瓷的引弧微爆炸加工技术，工程陶瓷的激光辅助引弧微爆炸加工技术，陶瓷高效磨削液技术，陶瓷加工中的三维周向包封技......
（法）齐亚著2010 年出版281 页ISBN：9787121105791
本书的宗旨是综述集成电路的电磁兼容现象，介绍最新的EMC测量方法和EMC建模方法。
刘静，饶伟，贾得巍著2010 年出版204 页ISBN：9787030284143
低成本医疗技术是旨在缩小大众间医疗卫生服务水平差距的普惠型健康技术，相应研究正成为当前国内外生物医学工程发展的热点和前沿。为推进这一领域的系统性探索，并促成相关基础与应用研究的突破，本书深入剖析了...
王春海等著2017 年出版508 页ISBN：9787111577775
本书以案例的方式，介绍了中小企业在服务器虚拟化、企业虚拟桌面两方面的应用内容。包括中小企业较为常见的VMware服务器虚拟化应用解决方案、VMware与Microsoft的虚拟桌面应用解决方案。 本书要求读者有一...
