（美）查尔斯A·哈珀著2009 年出版736 页ISBN：9787121088445
电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下...
周熠，李飞编著2014 年出版296 页ISBN：9787514211207
本书的重点内容是针对多数印刷企业共同关心的问题：如何使用和留住人才。并且为了增加本书的实用性和避免模式呆板化，本书的编排模式打破大多数人力资源专业书籍按照七大模块逐一进行理论讲解的模式，而采用每一...
霍双梅编著2016 年出版306 页ISBN：9787502846909
本书依据最新的会计法规，针对会计核算中的资产、负债、所有者权益、成本、损益5大类会计要素，采用”科目释义+科目综述+科目设置+账务处理+案例解析”的结构模式，结合公司生产经营过程中最常发生的各项经济业...
翁瑞琪主编2006 年出版967 页ISBN：7111066464
本书共分12章，分为电子技术基础和电子技术应用两部分。基础部分包括常用资料、阻容元件与表面组装器件、半导体与集成电路、其他常用电子元器件与电子线缆、模拟电路与数字电路、电子设备结构设计等内容；应用...
本社编2011 年出版309 页ISBN：9787514104097
当前，可扩展商业报告语言（XBRL）由于其在信息处理和数据交换方面的技术优势，正日益受到各国监管部门的重视，被广泛用于电子化信息披露及其监管当中。基于建设基于XBRL技术的电子化信息披露体系的目的，本书的出版，.....
