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（美）小萨福德（Safford，E.L.）著；杜春贵等译1987 年出版510 页ISBN：15034·3235

杨占鹏等编2003 年出版388 页ISBN：7564001194

程树祥，张桂秋主编1988 年出版595 页ISBN：7534504899

本书内容分九章:造型设计概论

吕宗祺主编1990 年出版384 页ISBN：7313007558

（美）J·马库斯著；林伯华等译1990 年出版1195 页ISBN：7111006941

译自:Modernelectroniecircuitsreferencemanual／JohnMarkus.--McGraw-Hill

王健石等编1993 年出版675 页ISBN：7506606712

电子技术系编1983 年出版188 页ISBN：

电子技术系编1983 年出版502 页ISBN：

吕宗祺主编1992 年出版381 页ISBN：7313010540

（加）Safa Kasap，（英）Peter Capper主编2013 年出版293 页ISBN：9787560337623

本书主要内容包括：单晶硅、锗硅、砷化硅的性质及应用，高温电子材料，无固定形态半导体，微晶硅，铁电材料，薄膜材料等。