高宏伟2017 年出版382 页ISBN:9787560644639
本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程;然后面向电子封装主要工艺过程,阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
大庆长垣东部低渗透油田开发技术探索与实践文集 上 油藏工程与信息工程
王再山,张成木主编2006 年出版282 页ISBN:7502157166
本书内容涉及精细油藏描述、特低丰度超薄油层水平井开发技术、特低渗透扶杨油层注气开发和有效动用、地面工程优化配套工艺技术以及油田开发综合信息平台建设等。...
任俊,沈健,卢寿慈著2005 年出版355 页ISBN:7502568611
本书论述了颗粒的性质、颗粒间的作用、表面改性、不同介质中的分散理论、特征、方法和技术。