中国科协学会学术部编2016 年出版113 页ISBN：9787504671998
本期沙龙针对当前愈演愈烈的无人机动平台技术迫切需求，结合现代国防科技和兵器工业研究的主要方向，围绕地面无人平台国内外研究进展与未来发展趋势、地面无人平台发展需求和应用前景、地面无人平台高机动行走...
刘颖，曹聚量，吴美平2016 年出版168 页ISBN：9787118102673
本书共包含7部分内容，包括：绪论，地磁匹配问题综合分析，无人机地磁匹配定位算法及快速检索策略，模糊匹配条件下的组合导航算法，无人机地磁辅助导航中的序贯滤波算法，地磁辅助导航策略研究和系统实验验证，结论......
瞿培华主编；胡骏，陈少波副主编2017 年出版234 页ISBN：9787112204908
本书系统、全面地介绍了建筑外墙防水与渗漏治理技术。依据《建筑外墙防水技术规程》JGJ/T 235编写。全书共分九章。主要内容包括：外墙防水基本原理；外墙防排水设计；外墙防水材料；装配式建筑外墙防水；外墙部位与...
芦丽萍编著2016 年出版263 页ISBN：7310050703
本书以单一功能模块和完整系统开发应用为主线，介绍了使用当前流行的网络数据库系统开发技术进行应用程序开发的全过程。所采用的单一功能模块和完整系统开发案例的编排方式是一种新的尝试，这样可满足不同层次...
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
李文石著；赵鹤鸣审2016 年出版254 页ISBN：9787567217591
基于数学建模研究方法学的宏线，全景贯穿微纳电子学的交叉学科内涵与产业分工链条，通过举要108个建模案例，关照材料优化提纯，触摸信号计算特征，浓缩MOS管物理解析，聚焦IC设计技巧，指归IC工艺化学，量化IC封装难点，......
（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译2016 年出版413 页ISBN：9787118100617
本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...
段忆翔，林庆宇著2016 年出版157 页ISBN：9787030502483
本书详细介绍了激光诱导击穿光谱的发展历史、基本概念及技术特点，并分节详细论述了激光诱导击穿光谱的基础原理，激光与物体的作用机理及等离子体的性质与诊断。通过结合现有相关研究，概述总结了激光诱导击穿光...
边炳鑫，张鸿波，赵由才主编2017 年出版307 页ISBN：9787122275332
《固体废物预处理与分选技术》（第二版）一书全面论述了固体废弃物处理和分选的原理与技术。具体内容包括：固体废物的分类、收集与管理，固体废物的压实、破碎、筛分、分选、固体废物的稳定化/固化及典型固体废弃...
陈必群主编；孙刚，罗锦宏，唐龙副主编；新世纪高职高专教材编审委员会组编2014 年出版262 页ISBN：9787561187562
本教材包括一个导学和七个学习单元。七个学习单元分别为 Altium Designer 10的基本功能与基本操作、电路原理图绘制、单面板PCB绘制、双面板PCB绘制、多层板PCB绘制、PCB的业余制作、PCB的生产工艺。...
