高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639
本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
陈铁主编2008 年出版414 页ISBN：9787302174356
本书立足于Web技术发展状况和特点，从读者学习当前主流Web技术出发，系统地介绍以JSP技术为主体的Web开发应用技术。
王英著2010 年出版231 页ISBN：9787111307273
本书内容分电路基础和电机与控制两大篇。其中各章的撰写结构分理论与题解两部分，理论重在系统地总结了该课程教学中的重点。
程选生，刘彦辉，宋术双编2011 年出版226 页ISBN：9787111348863
本书共分5章，包括绪论，混凝土结构的加固技术，砌体结构的加固技术，地基基础的加固技术，钢结构的加固技术等。
胡健主编；刘玉宾，朱焕立等编著2004 年出版208 页ISBN：7111150112
本书介绍了实验设备，基本实验，扩展实验等。
杨继成，杨炳勋编著2009 年出版169 页ISBN：9787801898500
本书围绕论文写作的方法和技巧，对专业技术人员科技论文写作提出了明确的培训要求。
高贵生，李鹏南编著2002 年出版455 页ISBN：7900109064
本书从绘图技术出发，结合命令的使用介绍了相当数量的绘图和建模的实例，重点介绍了一个综合实例齿轮减速器的零件与装配建模。
