金玉丰，陈兢，缈旻等著2012 年出版256 页ISBN：9787118078961
本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...
张宪，张大鹏主编2009 年出版345 页ISBN：9787122039842
本书介绍了万用表的工作原理及使用万用表检测电子元器件的方法。
王先逵主编；王爱玲卷主编2013 年出版558 页ISBN：9787118090185
本套书介绍了国内外知名企业的典型数控机床和数控系统，论述了数控机床的安装调试、性能检测、可靠性、故障诊断，以及实用操作模式、加工仿真和典型加工实例，并编写了常用数控标准、参考资料和常用数控名词术语...
《贴片接口器件集成电路速查手册》编写组编2008 年出版1090 页ISBN：9787115181350
本书整理了国内外数百家生产厂家生产的几千种接口器件集成电路的型号及有关参数。书中首先介绍了该手册的使用方法，然后以表格的形式重点介绍了器件型号、名称、参数、生产厂家以及封装形式。此外，还介绍了各...
