李金，王磊，梁洪，栾宽编著2015 年出版228 页ISBN：9787121262913
在理论体系结构上，本书构建体数据获取与预处理、三维离散拓扑学基础、体光学模型、光学传输函数、再采样、逆向映射中的光线投射、光线投射积分及其离散化、图像合成、体变换、频域体绘制、足迹表法、基于错...
康福桂主编；袁建民，马党库，赵辉，宋群，李文柱编者；何晓宁主审2015 年出版155 页ISBN：9787561382035
本教材是技工学校微电子专业集成电路芯片封装技能课程教材。主要内容：集成电路芯片的种类及特性、材料及选择，集成电路芯片封装设备和工艺过程，失效性与可靠性分析，以及集成电路芯片封装行业及企业生产过程安全...
李永华，王思野编著2016 年出版380 页ISBN：9787302421443
本书将以物联网的应用为主要方向，以开源alljoyn平台为基础，针对不同的操作系统，不同的编程语言进行具体的讲解，为物联网及信息与通信工程的研究生同学提供快速开发alljoyn系统程序的教程，也可以成为物联网研究人...
王冬海，雷璟，马进胜，彭武著2015 年出版239 页ISBN：9787118106282
本书介绍信息安全仿真、信息安全验证、信息安全测试、信息安全评估的基本概念；信息安全仿真验证的理论基础、技术基础和应用基础；信息安全仿真验证技术的国内外发展状况；信息安全仿真理论与方法、基于仿真的信...
罗勇江，刘书明，肖科编著2008 年出版472 页ISBN：9787121072420
本书主要介绍美国模拟器件公司（ADI）的ADSP系列处理器的开发软件VisualDSP++，以VisualDSP++4.5版本为参考，从汇编器、C\C++编译器、链接器和VDK等方面入手，详细说明了VisualDSP++环境的基本使用方法，最后给出了Vis...
王文杰，许文斌主编2008 年出版234 页ISBN：9787502446765
本教材围绕高职院校培养高技能型应用人才、加强技术应用能力培养的目的，以技能目标、技术应用能力为主线，突出了应用性和针对性，强化了实践能力的培养。在内容组织上，以任务驱动为导向，从工作任务着手，介绍单片.....
闫文培著2008 年出版297 页ISBN：9787030230454
本书在吸收和总结了前人的研究成果的基础上，融合了当今最先进的科技英语翻译理念，对科技英语翻译标准、科技英语翻译要旨、科技英语翻译原则以及科技英语翻译基本层级等要害理论问题作了见解颇为独到的阐述。...
黄晋主编2001 年出版344 页ISBN：7563414258
本书全程关注日常教学的各个阶段，根据各个学习阶段的教学需求，合理安排题量和测试时间，力求每份试卷均能覆盖该阶段的所有知识点，从而客观、准确地反映学生的学习情况，及时巩固各阶段的学习成果，提升学生的综合.....
刘珣主编2008 年出版153 页ISBN：9787561921227
本书简体字版是在国内外都非常有影响的一部对外汉语综合教材，其高质量的课文编写、完备合理的练习设计以及独具匠心的细节处理，使这部教材一直保持着特有的影响力。这次出版繁体字版，能更好地满足一部分欧美市...
王凤宝主编2009 年出版273 页ISBN：9787122033512
本书主要介绍了给水排水及采暖工程、通风与空调工程、建筑工程、电梯工程、智能建筑工程等工程中施工规定、施工要求。
