赵兴科编著2015 年出版202 页ISBN：9787121271632
本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术...
大学生专业学习指南 分册18 机械制造与工艺教育 应用电子技术教育 服装设计与工艺教育 装潢设计与工艺教育 计算机科学与技术 电子信息工程 机械设计制造及其自动化 服装设计专业服饰艺
刘湘溶主编；唐昌健册主编2006 年出版414 页ISBN：7810816063
本书是大学生专业学习指南中的一本，内容是职业技术学。
孟贵华主编2005 年出版298 页ISBN：7505399373
本书是电子技术类专业的基础课。主要介绍了电子技术基础知识 ，电子元器件的性能、测试技法、故障判断、选用与使用及典型应用电路。另外还有焊接技术、通用仪器仪表的使用、线路故障的检测方法和技能训练的...
廖爽主编2002 年出版220 页ISBN：7505377817
本书在19跖年版的《电子技术工艺基础（第2版）》一书的基础上重新编写，增加了安全用电、装配与连接的内容。全书共分10章，第1章安全用电，第2章焊接技术，第3章万用表，第4章常用元器件，第5章印制电路板，第6章装配与......
王强主编；陆健，宋帅迪副主编2018 年出版166 页ISBN：9787568409865
本书主要内容包括理论知识、实践应用、案例分析、英文材料阅读四个部分。理论知识部分阐述了微电子工艺理论及其与前置理论课程的理论关系；实践应用部分主要讲述了与理论相关的设备原理；案例分析部分针对理论...
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639
本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
王忠诚，陈兴祥编著2015 年出版231 页ISBN：9787121267321
本书是根据初学者的心理特点及学习要求编写的，全书按日安排学习内容，力求在一个月内让读者轻松掌握电子电路的制作。全书由30个教学情境构成，先后讲述了31个实用电路和趣味电路的制作过程。通过31项任务衔接教...
刘喜凤主编2014 年出版110 页ISBN：9787549328529
本书是赣州市南康区职业中等专业学校国家示范性院校电子技术应用专业校本教材中的一本。该套校本教材中共有电子技术应用专业教材四本，即《PLC技术》《电子工艺技术基础》《小家电原理使用与维修》《电子整...
