（加）Safa Kasap，（英）Peter Capper主编2013 年出版293 页ISBN：9787560337623
本书主要内容包括：单晶硅、锗硅、砷化硅的性质及应用，高温电子材料，无固定形态半导体，微晶硅，铁电材料，薄膜材料等。
胡斌编著2009 年出版123 页ISBN：9787111275381
本书主要包括网络辅导实录，多种电烙铁和焊接技术，电路板知识等。
刘征宇著2003 年出版273 页ISBN：7533521978
本书针对电子电路设计中常遇到的问题，提出解决方法，并介绍电路的抗干扰技术与可靠性测试等。
韩英歧著2010 年出版309 页ISBN：9787506657518
本手册收集了微电子器件的有关标准、选用原则、检验、测试、筛选等应用知识，并收集了部分常用的、有特殊性能的元器件型号、规格及主要电性能参数供读者选用参考。...
