电子称重技术与测力计量的最新进展 第十届国际计量技术联合会力与质量计量会议论文选
蔡正平，邹炳易，施昌彦等译1986 年出版287 页ISBN：15210·607
方路线，崔士杰主编；尤洋，刘璐玲，丁锋副主编；赵振华，黄祝明主审2012 年出版186 页ISBN：9787562256694
本书改变传统的实验指导书方式，而是作为实验教材编写。强调实验过程的描述，重点是引导学生如何组织、设计和完成一个完整的实验，以达到实践能力的提高。本书分为基本仪器仪表使用技能、实验数据的处理，涵盖了电...
（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
王平等编著2009 年出版188 页ISBN：9787533152147
本书根据高职、高专培养目标的要求，本着理论与工程实践相结合、理论够用、应用为主、注重实践的教学思想而编写。编写过程中，注意反映模拟技术在工程应用中的新知识、新技术、新器件、新发展，力求简明扼要、通...
姚丙申等主编2010 年出版175 页ISBN：9787533156435
本书共有六个项目，包括表决器的制作与调试；数字显示器的设计、制作与调试；四人抢答器的制作与调试；数字钟的设计、制作与调试；水位报警器的制作与调试；数字显示温度计的制作与调试。本书以项目为核心，以制作为......
郭福等编著2011 年出版362 页ISBN：9787030314857
本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节，并配以中文译文，编成此书，作为学生们双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的体现，又有深度广度的扩展。同时，本书也可作......
陈彤主编2010 年出版239 页ISBN：9787512102026
本书共分7章，包括常用半导体器件及其应用、基本放大电路和多级放大电路、放大电路中的反馈、差动放大电路与集成放大电路、功率放大电路、信号的产生及波形变换和综合实训等内容。本书结合高职高专学生的特...
