刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699
针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
CALL环境下的二语阅读 电子注解的有效性及工作记忆的中介作用研究
钱建成著2016 年出版263 页ISBN：9787513573542
《CALL环境下的二语阅读：电子注解的有效性及工作记忆的中介作用研究》以交互式阅读理论和多媒体学习认知理论为框架，通过一项实证研究，分析在话题和词汇两个层面三种不同的注解方式（文字、图片、文字与图片）对外...
孙学耕主编；汤婕，谭巧副主编；刘勇主审2012 年出版167 页ISBN：9787111392682
本书共分5章，主要包括电子产品检验概述、电子元器件主要参数及检测、功能电路特性及参数检测、简单电子产品技术指标及检测、复杂电子产品技术指标及检测等内容。内容的组织安排打破原来以电子测量仪器为主...
王选民主编2008 年出版290 页ISBN：9787302174592
本书以智能仪器的体系结构为主线，侧重介绍智能仪器设计、开发的实际方法和技巧，突出智能仪器的新技术、新方法和新器件。相关章节均给出设计实例，具有工程参考价值。...
