毛柏南编著2008 年出版164 页ISBN：9787122020406
本书全面阐述了印制电路板制作过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅等工艺规范和质量控制要点，同时对印制电路板制造技术相关的机械加工等进行了介绍。...
宋贵林，胡春萍主编2009 年出版229 页ISBN：9787111253051
本书包括半导体器件，晶体管放大器，正弦波振荡器等方面的知识。
林红等编著2005 年出版142 页ISBN：7810905651
本书将电路与信号系统两门课程的实验内容融会贯通，在内容上分为实验基础知识篇、电路篇、信号系统篇与附录。
杨文霞，孙青林编著2014 年出版367 页ISBN：9787310044320
本书是为普通高等院校电子信息类、计算机类、自动化类以及其他相关专业编写的教材。本书在介绍基本理论和基本分析方法的基础上，引入了数字系统设计的内容，并介绍了EDA和硬件描述语言，强化了可编程逻辑器件的...
（美）米 德（Mead，C.），（美）加 威（Conway，L.）著；何 诣译1991 年出版472 页ISBN：7030020014
陈雅琴主编2011 年出版381 页ISBN：9787302249665
本书是一本集基础性、综合研究性和系统设计性实验于一体的通信电路实践教学的教材，全书共8章分三大部分。
