王伟晔本册主编2009 年出版288 页ISBN：9787560258638
本书是教师教育用书。以提升教师教学技能为目标，立足课堂教学实践，把关于小学信息技术课堂教学的理念、方法与课堂教学实践案例紧密结合起来。...
杨宗强，雷云涛主编2012 年出版253 页ISBN：9787118073164
本书共十五个模块，主要内容包括：维修工作的一般流程、电源部分检修、电气控制部分故障检修、回参考点故障检测、报警故障诊断与排除、伺服驱动部分故障分析、参数故障的诊断、主轴故障检修、检测装置故障检修...
北京市职教成教教材建设领导小组办公室组编；陈金华主编2006 年出版85 页ISBN：7040188902
本书是由北京市教材办组织编写的数控技术应用专业领域技能型紧缺人才培养培训系列教材之一，是根据《中等职业学校数控技术应用专业领域技能型紧缺人才培养培训指导方案》中核心教学与训练项目基本要求及相关...
张树臣主编；龚威，苏刚副主编2015 年出版378 页ISBN：9787512370586
本书共分6章，分别介绍了装修装饰基本电气知识、常用工具及仪表使用方法、电子元器件检测、常用低压电器、建筑识图及导线连接、建筑供配电系统、动力及照明施工图识读、导线及导线管敷设、室内照明与装饰、...
张宏跃主编2018 年出版161 页ISBN：9787111587705
本书根据国家颁布的《建筑装饰装修职业技能标准》（JGJ/T 315—2016）以及《建筑装饰装修工程质量验收规范》（GB 50210—2001）、《建筑给水排水及采暖工程施工质量验收规范》（GB 50242—2002）、《建筑电气工程施工...
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN：9787121297090
本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组....
贾贵玺主编；张军，李洪凤副主编2018 年出版185 页ISBN：9787040494723
本书是与天津大学贾贵玺、姚海彬教授主编的教育部面向21世纪课程教材、普通高等教育“十一五”国家级规划教材——《电工技术（电工学I）（第5版）》配套的学习辅导与习题解答。全书逐章按“基本要求”、“阅读指导...
王月芹主编；天津大学电工学教研室编2004 年出版179 页ISBN：7040145243
本书是天津大学姚海彬主编的《电工技术（电工学1）（第2版）》配套的系列立体化教材之一。是根据《电工技术（电工学1）（第2版）》编写的学习指导书。全书逐章按“基本要求”、“阅读指导”和“习题选解”三个方面加......
任成尧主编2011 年出版268 页ISBN：9787114087738
本书是高等职业教育汽车运用技术专业规划教材。本书内容主要包括直流电路、正弦交流电路、三相交流电路、磁路与变压器、交流电动机及控制、直流电动机、半导体器件及应用、三极管及放大电路、数字电路基础...
王忠诚，陈兴祥编著2015 年出版231 页ISBN：9787121267321
本书是根据初学者的心理特点及学习要求编写的，全书按日安排学习内容，力求在一个月内让读者轻松掌握电子电路的制作。全书由30个教学情境构成，先后讲述了31个实用电路和趣味电路的制作过程。通过31项任务衔接教...
