梁瑞林编著2008 年出版194 页ISBN：7030212533
本书主要介绍半导体器件的设计、半导体器件的制作、半导体器件的组装与封装等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍。...
方志烈编著2009 年出版372 页ISBN：9787121087295
本书在介绍半导体照明器件——发光二极管的材料、机理及其制造技术后，详细讲解器件的光电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统、全面，通过理论联系实际...
张玉龙等主编2010 年出版422 页ISBN：9787534137488
本书由中国科学院理学博士、中科院上海技术物理研究所研究员、红外物理国家重点实验室主任褚君浩担任主编，介绍了硅锗半导体、化合物半导体、宽襟带耐高温半导体、低维半导体、陶瓷半导体和有机半导体材料技...
（日）水野文夫，（日）鹰野致和著；彭军译2007 年出版192 页ISBN：7030185897
本书是半导体器件及其技术的入门书，主要内容有半导体基础，半导体器件，集成电路种类，集成电路构造，集成电路设计与制造，晶片的加工技术以及未来发展等。本书插图丰富，叙述简明易懂，可作为半导体行业上岗培训教......
（俄）Michael E.Levinshtein等编；杨树人，殷景志译2003 年出版268 页ISBN：7502547460
本书介绍了半导体材料应用十分广泛、介绍了六种先进半导体材料的性能与数据。
