王秀凤，郎利辉主编；谷国超，刘家雨，安冬洋，张树桐，胡东编著2008 年出版187 页ISBN：7811240475
本书以板料成形过程的有限元分析软件DYNAFORM为平台，通过对软件基本功能的介绍，结合编著者多年从事教学及应用的丰富经验，结合5个由浅入深的应用实例，对DYNAFORM软件的模型建立、网格划分、前处理、计算求解及...
韦丹著2009 年出版328 页ISBN：9787030229793
材料的电磁光基础是与电磁光材料和信息的存储、传输、输入输出有关的研究生专业基础教科书和参考书。本书以麦克斯韦方程组为核心，试图分析自然科学中关于电磁相互作用的研究和信息电子工业中的理论设计之间...
苏春建，于涛编著2011 年出版217 页ISBN：9787118073584
本书共8章，第1、2、3章为板料成形的理论和dynaform软件需要的理论知识，第4、5章为Dynaform软件基本操作讲解，第6章为单次拉深件实例（选取了汽车覆盖件后盖内板CAE分析为例），第7章为多次拉深件实例（选取高速铁路承...
张晓涛著2018 年出版284 页ISBN：9787030590732
本书主要阐述了工业重金属废水的污染来源、危害及吸附法处理重金属离子废水的研究现状，针对废水中重金属离子深度去除的难题，详细介绍了以聚合物木质纤维素和层状硅酸盐为原料，通过化学改性和插层复合技术制备...
（美）James J. Licari，（美）Leonard R. Enlow著；朱瑞廉译2004 年出版380 页ISBN：7505395394
本书是一本介绍厚薄膜混合微电路的书籍。重点叙述了生产高可靠混合电路产品所用的材料、制造工艺、组装工艺、测试和设计技术、技术文件、失效分析及多芯片模块技术。本书内容新颖详实，是美国混合微电路专家...
张世玲，龚晓莹主编；杨海燕，朱波副主编；康远琪，马洪涛主审2016 年出版213 页ISBN：9787516015186
本书按照教育部与高职高专人才培养的指导思想，依据高职高专人才培养的要求以及高分子材料加工技术人才培养规格，确立以职业活动过程为导向，以工学结合、校企合作为切入点，广泛吸取多年来高职高专教学经验，并会同...
建筑智能化与绿色建筑设计施工技术评估标准及新材料、新设备开发应用实务全书 卷1
本书编委会编2005 年出版438 页ISBN：7801595165
本书为女性服饰类图书，主要介绍围巾的各种搭配与造型。
张鹏著2007 年出版147 页ISBN：781082953X
本书分为绪论、固液相浸镀复合成形、半固态复合成形等3章，主要围绕复合工艺、界面结构、界面性能等较为系统地介绍了钢背铝20锡自润滑复合板材的常规固固相复合成形、常规固液相复合成形、固液相浸镀铸轧复...
