韩满林编著2010 年出版298 页ISBN：9787115221759
主要内容包括焊接机理、表面组装工艺、贴片技术与装备、再流技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、质量评价与生产管理等。涉及许多最新的概念和工艺技术、装备，内容丰富，实用性强。...
梁志杰主编2004 年出版404 页ISBN：7502552537
本书对电刷镀、磨擦电喷镀、非金属刷镀、化学镀和复合镀等技术的原理、特点、设备、溶液、基本工艺、镀前处理、镀后加工以及溶液和镀层质量的检测进行简明介绍。...
宣天鹏编著2011 年出版433 页ISBN：9787111333913
本书内容包括：表面工程技术的分类、作用及选择原理，热喷涂技术、电化学镀覆技术、化学转化膜技术、表面改性技术等。
张文典编著2006 年出版497 页ISBN：7121017377
本书较详细地介绍了SMT的相关知识，包括焊接机理、SMT工艺设计要求、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点以及焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能...
吴兆华，周德俭编2002 年出版241 页ISBN：7118026697
SMT教材系列:本书介绍了电子电路表面组装技术(SMT)的基础知识，内容包括：SMT及其发展，SMT及SMT生产系统的基本组成，表面组装元器件，表面组装印刷板，表面组装焊接技术，表面组装涂敷与贴装技术，表面组装材料，表面组装.....
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156
本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
梁瑞林编著2009 年出版243 页ISBN：9787030235657
本书主要介绍表面组装系统实例、表面组装中的软件技术、表面组装中的硬件技术、表面组装系统需要注意的事项等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细...
朱维翰等编译1992 年出版115 页ISBN：7800385264
本书介绍了喷丸强化、电镀、喷涂等表面强化技术的特点以及在提高金属的耐磨、耐蚀、抗疲劳能力方面的新进展。
