法苏恬编著2010 年出版144 页ISBN：9787535637932
本书以问答的形式，将开设茶馆需要用到的基本知识、茶馆环境以及装饰元素的设计、茶馆如何经营管理等内容进行了介绍，语言简洁，分析透彻，便于读者掌握茶馆设计的相关内容。...
张俊义著2011 年出版842 页ISBN：9787114092008
本书依据公路桥涵施工技术规范JTG F50-2011报批稿，并结合桥梁最新进展，对原书进行全面修订更新，增加了海洋环境桥梁施工、高性能混凝土等新内容。...
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344
本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
（瑞士）斯蒂芬·林德著；肖曦，李虹译2016 年出版183 页ISBN：9787111534570
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。本书基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前最主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关...
曹俊诚著2012 年出版442 页ISBN：9787030334022
本文共分10章，包括：第一章太赫兹波产生、探测与应用概述；第二章太赫兹场与半导体异质结的相互作用；第三章三维半导体高场电子输运；第四章太赫兹半导体负有效质量振荡器；第五章太赫兹负有效质量振荡器非线性动力.....
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552
碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
杨莉编著2008 年出版147 页ISBN：9787109129610
本书以问答形式从十三个方面向读者介绍加工番茄生产及产品加工过程中的技术要点。
林汐主编2012 年出版195 页ISBN：9787515005294
本书从坚持和发展中国特色社会主义的政治高度和宽广视野，分析了我国面临的新形势新任务，以问答题的形式阐述和回答了党和国家未来发展的一系列理论和实践问题，是广大党员干部坚定中国特色社会主义理想信念的辅...
（日）足立贞夫主编2014 年出版232 页ISBN：9787560345161
本册由9章组成,介绍介绍Ⅲ-Ⅴ族 半导体化合物，10.纤锌矿型氮化镓，11.立方氮化镓，12.磷化镓(差距)，13.砷化镓(砷化镓)，14.锑化镓(GaSb)，15.氮化铟(酒店)，16.磷化铟(InP)，17.砷化铟(成)，18.锑化铟(InSb)，共9种化合物的...
北京读图时代文化发展有限公司编著2010 年出版144 页ISBN：9787535635297
本书以问答的形式，介绍了翡翠的特性与使用历史、品相与等级以及主要的鉴别方法，并对其收藏、选购与保养知识做了讲解，配有大量精美图片。...
