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    周东祥,张绪礼等编著1991 年出版304 页ISBN:7560905773

  • 金属半导体接触

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    (英)罗德里克(E.H.Rhoderick)著;周章文,齐学参译1984 年出版206 页ISBN:13031·2601

  • 蔬菜营养特性与施肥技术

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    龚玉琴,杨金明主编2013 年出版220 页ISBN:9787806209936

    本书共五章,内容包括 :蔬菜营养特性概述,蔬菜氮磷钾吸收量的研究,蔬菜作物营养失调症状及解决办法,蔬菜施肥技术,肥料性质与施用以及附录。详细介绍了西部干旱区陆地与设施蔬菜的需肥特性,定量定性施肥技术与......

  • 智能材料 未来材料的宠儿

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    许淑玉编著2013 年出版167 页ISBN:7509542385

  • 常用半导体器件手册

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    山东工业大学教研室编1993 年出版165 页ISBN:7040001098

  • 实用半导体器件手册

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    毕克允主编;马建允等编写1994 年出版1345 页ISBN:7111040805

  • 半导体集成电路

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    张廷庆,张开华等编1986 年出版383 页ISBN:15119·2473

  • 半导体器件选用指南

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    (日本)NEC公司著;万芙蓉译1995 年出版205 页ISBN:7505331485

  • 国外半导体设备手册

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    国外半导体设备手册编委会1988 年出版498 页ISBN:

  • 半导体中离子注入

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    (英)G.加特,W.A.格兰特1982 年出版245 页ISBN:

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