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  • 半导体专业试用教材 半导体材料 供学员学习讨论用

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    武汉大学四大队十六连编1971 年出版66 页ISBN:

  • 脆塑性岩石类材料破坏后区力学特性研究

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    史贵才编;朱珉责编2019 年出版172 页ISBN:9787564188030

  • 典型含能材料奥克托今的结构与特性

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    崔红玲著2017 年出版114 页ISBN:9787121325755

    本书在密度泛函理论、分子动力学及耗散粒子动力学方法的基础,对?-,?-,?-,?-HMX四种晶体及以-HMX为主炸药,以F2311、F2312、F2313、F2314、F2463、F2603、PVDF、PCTFE、PTFE、PPFP为粘结剂的PBXs进行研究。在高温...

  • 混凝土Ⅱ型断裂韧度与断裂机理研究鉴定材料

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    2222 年出版91 页ISBN:

  • 半导体材料与器件表征 第3版

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    (美)迪特尔·K.施罗德著2017 年出版714 页ISBN:7569302189

  • 金属-氧化物-半导体集成电路 金属-氧化物-半导体大规模集成电路的理论、设计、制造和在整体中的应用

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    (美)W.M.彭尼,L.劳编;清华大学电子工程系半导体车间译1977 年出版324 页ISBN:

  • 电机工程手册 第11篇 半导体材料

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    杨启基1982 年出版32 页ISBN:

  • 混凝土断裂力学 材料特性与试验

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    卡皮特瑞(Carpinteri,A.),英格拉费(Ingraffea,A.R.)编;杨煜惠等译1988 年出版283 页ISBN:7314002908

    本书著者原题无汉译名:本书着重讨论混凝土的断裂力学特性和试验方法。

  • 聚氨酯软泡材料热解与阴燃特性

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    雷毅,梁栋著2013 年出版152 页ISBN:7306047328

  • 膜模拟化学 胶束、微乳、单层、双层、泡囊、主-客体系和聚离子的特性及应用

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    (美)芬德勒(Fendler,J.H.)著;程虎民,高月英译1991 年出版387 页ISBN:703002415X

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