半导体器件新工艺 译文集PDF电子书下载

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目录 1

硅的化学—机械抛光 1

有色掩模 11

光致抗蚀剂 20

投影掩蔽法 34

用扫描电子束进行图形曝光 48

离子注入技术 59

离子注入法在硅元件生产上的应用 88

高频溅射技术 97

掺杂氧化硅热扩散技术及其应用 129

由硅烷低温外延生长单晶硅 139

硅外延工艺的进展 142

铝丝超声键合的整定与评价 155

半导体器件的塑料封装与低压递模塑 165

梁式引线工艺 181

在硅片上热生长“无钠”二氧化硅层 190

晶向对硅半导体工艺的影响 196

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