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出版社

天津市半导体器件工业公司;上海半导体器件研究所

出版时间

2222

ISBN

标注页数

149 页

PDF页数

152 页

图书目录

国外超大规模集成技术发展现状 1

半导体器件计算机模拟的进展 8

国外CCD图像传感器的发展现状 15

美国集成电路设备的发展概况 28

出席—九八三年国际电子器件会议(IEDM)随笔 41

美国半导体工艺设备概况及其设备厂简介 47

迅速发展中的非晶态半导体 73

国外传感器及敏感器件的发展 78

人工调制非晶态半导体超点阵 84

测量非晶态半导体载流子迁移率的新方法 90

激光技术在微电子学中的应用——美国哥仑比亚大学微电子学实验室简介 93

飞速发展的超微细加工技术 97

参观美国“硅谷”见闻 100

美国集成电路工业见闻 102

1983年国际半导体工艺与生产展览会见闻 106

1984年美国集成电路工业见闻 111

硅谷地区部分公司见闻 116

美国西部半导体设备和材料国际展览会见闻 120

浅谈美国半导体工业发展的现状和动态 121

我国集成电路研制和生产的现状必须尽快改变 123

日本东芝公司的半导体器件质量管理 126

香港企业管理—例 132

西德多特蒙德大学器件教研室简介 134

法国汤姆逊等公司考察札记 138

化合物半导体材料工艺的新近进展 141

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