四川省高密度集成器件工程技术研究中心2011学术年会暨电子科技大学电子科学技术研究院第七届学术会议论文集

本书内容包括了集成电路测试、封装、可靠性技术；SOC／SIP系统芯片技术；微细加工与MEMS技术；微波毫米波电路与系统；SIP电磁兼容及热分析； LTCC材料与器件等领域的优秀文章。