TI C66X多核软件开发（MCSDK）技术 基于CCSV5 SYS/BIOS的高级应用与实例精解
出版社
上海：上海交通大学出版社
出版时间
2015
ISBN
9787313132710
标注页数
401 页
PDF页数
419 页
书籍介绍
本书为作者在交大社出版人另外一本《多核DSP入门与实例精解》的姐妹篇，其围绕美国德州仪器公司最新的Keystone架构C66多核DSP，介绍了CCSV5的使用、SYS/BIOS、多核编程技术的管理。同时，也给出了多核 DSP的应用，特别是在医学超声中的应用。