电子装配工艺

本书内容包括：常用技术文件及整机装配工艺过程，电子装配与连接工艺，装配准备工艺基础，电子部件装配工艺，电子整机总装与调试工艺，检验与包装工艺等。本书既强调基础，又力求体现新知识、新技术、新工艺，内容上与国家职业技能鉴定规范相结合，注重实践性和学生技能的培养。可作为电子类专业教材，也可作为工程技术人员的参考用书。