数字集成电路容错设计

全书共分13章，其中技术内容可分为三大部分。第一部分（第2-6章）为缺陷（故障）容忍，从嵌入式存储、多核处理器和片上网络三个方面论述了缺陷（故障）容忍方法。第二部分（第7-8章）为制造(工艺)偏差容忍，从参数偏差容忍的角度，论述了抗老化设计和参数偏差容忍设计方法。第三部分（第9-10章）为软错误容忍，论述了处理器和片上网络的软错误容忍方法；第11章探讨了评价处理器体系结构中各类部件受软错误和间歇性故障影响严重程度的量化计算方法。第12章介绍了缺陷容忍技术在中科院计算所自主研发处理器中的实践。