书籍 高粱栽培技术集成与应用的封面

高粱栽培技术集成与应用

丁国祥 赵甘霖 何希德编著

出版社

北京:中国农业科学技术出版社

出版时间

2010

ISBN

9787511603364

标注页数

144 页

PDF页数

153 页

书籍介绍
本书内容包括:概述、高粱植物学特征、高粱生长发育过程、高粱生长发育与环境条件关系、高粱品种选育与良种繁育、高粱高产栽培技术、高粱育苗移栽、四川再生高粱栽培技术、部分酒厂酿酒专用高粱生产技术规程。本书文字简明扼要,技术科学实用。适合南方广大农民及基层农技人员阅读参考,也可作为培训高粱种植大户的教材。
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