书籍 半导体器件物理的封面

半导体器件物理

徐振邦主编 陆建恩副主编 席彩虹 袁琦睦参编 孙萍主审

出版社

北京:机械工业出版社

出版时间

2013

ISBN

9787111400738

标注页数

187 页

PDF页数

198 页

书籍介绍
本书综合了半导体物理和晶体管原理两部分内容,1-3章介绍了半导体材料、PN结、半导体表面的特性,4-5章系统阐述了双极型、MOS型晶体管的结构和工作原理,第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教育的特点来编写,在内容上侧重于物理概念与物理过程的描述,并注意与生产实践相结合,适当配置了工艺和版图方面的知识。同时在各章节编写了实验,方便在教学中选用。本书可作为高职高专微电子技术及相关专业的教材,也可供半导体行业工程技术人员参考。
在线购买PDF电子书