电子产品结构工艺 第2版

本书以基本工艺知识和产品装配工艺技术为主，对电子产品结构工艺做了全面介绍，主要内容包括：电子产品结构工艺基础、电子产品的防护、电子元件及材料、焊接工艺技术、印制板电路板、电子产品装配工艺、表面组装工艺技术、电子产品调试工艺、电子产品技术文件、电子产品结构等。为了方便教师教学，本书配有电子教学参考资料包（包括：教学指南、电子教案、习题答案）免费供教师使用，有需要的教师请登录华信教育资源网（www.hxedu.com.cn）下载或直接向电子工业出版社（Email:ve@phei.com.cn）索取。