书籍 电子产品装配与调试的封面

电子产品装配与调试

杨秀平 吴雪峰主编 刘宗国 张振平 李昌荣副主编

出版社

成都:西南交通大学出版社

出版时间

2017

ISBN

9787564352639

标注页数

189 页

PDF页数

196 页

书籍介绍
本书为教材。包括讲授理论和从事实践操作,并以实践为主进行教学,具体内容为:一、概述对电子产品装配的认识。二、认识电子元器件,学会电子工艺实习中常用的测试仪器操作使用(重点是万用表的使用)。三、介绍电子工艺技术中产生各种不安全因素的原因及防护常识;进行焊接训练,熟悉焊接工具;最后进行焊接材料的选择和焊接质量的评价。四、了解工业生产中的焊接流程以及整机工艺设计与生产流程。通过安装工艺电子产品的组装与调试,比较手工调试与用扫频仪等仪器调试的优缺点,要求整机调试到最佳工作状态变成一个完整产品。
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