三维集成电路设计

在21世纪的前十年结束之时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代已悄然来临。具备多个有源器件平面的三维集成电路（3－D IC），有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为IC设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的第一本专著，既有一定的理论深度，又有较高的可读性；它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3－D IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3－D电路架构以及相应的案例研究，并提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南本书是一本优秀的技术参考书，适用的读者范围包括：VLSI设计工程师；微处理器和系统级芯片的设计者以及相关EDA软件的开发者；微机电及微系统集成方面的设计开发者；以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者。本书也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。