玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究

本书主要内容包括：玉米、玉米种子脱粒加工调查；国内外种子玉米脱粒技术与脱粒装置分析；首次提出了通过种子玉米籽粒生理特性研究进行脱粒损伤与脱粒设备原理设计的思路；在种子玉米籽粒生物物理特性研究基础上，进行了玉米种子籽粒损伤研究；以籽粒受压力（剪切力、冲击力）破裂时所受的最大破裂力（极限剪切力、最大冲击力）作为试验指标，选取种子玉米品种、籽粒放置方式（剪切位置、冲击位置）、含水率三个因素，研究了种子玉米籽粒的力学性质；建立种子玉米籽粒几何模型并首次运用有限单元分析方法确定不同的约束和载荷，得到了3种静态情况下的有限单元模型；对种子玉米单籽粒分离试验研究，明确了压力分离方式对果柄断裂力的影响因素；利用四因素随机区组试验，以冲击功、脱下籽粒数、籽粒破碎率作为试验指标，研究了种子玉米穗的脱粒特性，获得了种子玉米穗最佳脱粒方法；研制了型定向喂入式种子玉米脱粒机；利用高速图像采集仪对种子玉米穗的脱粒过程进行了观察分析，进一步揭示了种子玉米脱粒过程中的基本规律；试验、研究了影响籽粒破损率与未脱净率的因素，获得了各因素对测试指标的影响趋势，建立了籽粒破损率、未脱净率与影响因素间关系的数学模型，并利用MA