印制电路与印制电子先进技术 下

本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互连（HDI）印制电路、特种印制电路、高频印制电路、图形转移新技术、基于系统封装（SiP）的集成元器件印制电路技术、集成电路（IC）封装基板技术、光电印制电路板技术等，力求科学性、先进性、系统性和应用性的统一。